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展前预告 锐德（REHM）诚邀您参展4月NEPCON CHINA 2021，现场备好礼，等你来拿！
春回大地，万物复苏！过去的这一年对于我们彼此而言都是极不平凡的、都是面临着一场巨大的机遇和挑战。而正是这一机遇，让我们勇于打破现状，突破险境，寻找机遇，带您驶向通往电子制造工厂的高速快车。 NEPC ...查看更多
Occam工艺：PCBA没有焊料，是否可以继续前行？
Joe Fjelstad Verdant Electronics公司的创始人兼CEO，电子互连和封装技术领域的权威和创新者 焊料是一种奇妙的材料，用于在相对较低的温度下将金属部件连 ...查看更多
麦德美爱法邀请函——重庆一步步新技术研讨会
麦德美爱法将会于重庆的一步步新技术研讨会发表技术论文：《新一代装联用高可靠性低温焊接合金》。该会议将在3月4日于丽笙世嘉酒店举办。 演讲摘要 装联市场中温度敏感元件和基材的焊接装配偏向于使用低温焊 ...查看更多
3.17-19, Seica 参展中国慕尼黑电子展新闻预览
2月28，斯特兰比诺。Seica将与Smarteam一同参加2021慕尼黑电子展，届时展出的产品代表了电路板和电子设备测试的最高技术水平。 在E5/5228展位上，Seica将展示Pilot V8 ...查看更多
麦德美爱法组装部邀请您参加慕尼黑上海电子生产设备展
麦德美爱法组装部，将于2020年3月17-19日参加慕尼黑上海电子生产设备展，地点在上海新国际博览中心。届时，麦德美爱法将推出新型超精细特征锡膏。 新型超精细特征锡膏 ALPHA O ...查看更多
Wolfspeed WolfPACK采用行业标准无基板封装，通过SiC技术实现系统升级
Cree 公司旗下 Wolfspeed 最近推出新型 Wolfspeed WolfPACK 系列功率模块。该系列模块采用了碳化硅 (SiC) 器件以及业内熟知的功率模块封装结构。Wolfspeed 多 ...查看更多
